引線框架作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，是形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用銅引線框架。引線框架表面電鍍金屬層后，一般與環氧模塑料(EMC)粘接。目前，在引線框架電鍍銅層的表面封膠時，由于電鍍銅層表面光滑，粘接強度不高，造成銅表面與膠粘接不牢固而脫膠，而如果電鍍銅層表面變得凹凸無序，在凹坑后容易殘留空氣和雜質，產生氣泡，形成應力集中，也會造成粘接強度下降，因此，為了增加引線框架電鍍銅層與封膠之間的粘接強度，對于許多半導體生產制造的公司，封裝前把銅支架表面的污染物清洗干凈是必要的一環

清洗引線框架表面污染物目前主流的采用等離子處理，等離子體處理可達到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統的濕法清洗會極大的提高，并且沒有污染物的產生，不用加什么化學清洗藥劑，成本低，又環保，是目前主流的污染物表面處理方式

由于當前大氣常壓等離子清洗機對銅引線框架的處理工藝尚未在處理溫度、氧化及二次污染等方面取得突破，因此，在目前銅支架的等離子表面處理中，所使用的等離子處理設備還是以低壓真空型等離子清洗機為主。根據處理形式、電極結構以及放電特性，處理銅支架的真空等離子清洗設備又分為料盒式（批量式、獨立式、離線式）等離子清洗機和在線式（連線式、連續式）等離子清洗機。

從產能上面來說，離線式真空的機器比在線式的機器產能要大很多，離線式真空等離子清洗機是以料盒的形式，每次一個一個的料盒放進去，大批量進行清洗。離線式真空等離子清洗機的真空腔體可以根據需要做的很大，一次可以同時清洗很多的銅支架。在線式真空清洗機是一片或者幾片，連續不斷的進行清洗。其優勢是清洗的更加徹底，但是產能受限，只有一些對清洗效果要求特別嚴格但是產能要求不高的行業會用到在線式真空清洗機。

在線式真空等離子雖然也可以做大腔體，不過成本擺在那里，同樣以30萬的成本來計算，離線式真空等離子清洗機比在線式真空等離子清洗機的產能大上好幾倍，這也是目前行業里面多數都采用離線式真空來清洗銅支架的主要原因。離線式真空等離子清洗機調好清洗工藝，具體清洗效果也都可以達到合格標準

在線式和離線式真空等離子清洗機都是定做的機器，具體根據客戶的清洗需求和產能定做。不管是在線式真空等離子還是離線式的真空等離子清洗機，東信都有定做的案例，歡迎咨詢考察或者發樣品過來做測試！