半導體行業封裝經常會用的銅支架，這是因為銅支架導電性能好，可靠性高的緣故，但是銅容易氧化，在半導體封裝前銅支架必須要做清潔處理，清洗掉支架上面的污染物，增加其焊接性，使用半導體封裝之后不會分層。

處理銅支架現在流行的辦法都是使用真空等離子清洗機做表面處理。銅支架是屬于比較好處理的材料，有點工藝技巧，但是沒有多大難度

處理銅支架需要注意的幾個地方。

第一個是料盒。料盒的尺寸間距跟清洗效果有影響，大的銅支架就需要使用大料盒，清洗的時候肯定會更久。料盒開孔的大小，開槽的位置這些也會對清洗的效果產生影響

第二個是工藝。處理銅支架用的是低溫真空等離子，銅支架耐熱性不高，等離子清洗機使用射頻電源處理，并且加上水冷系統。射頻等離子處理溫度低，能量密度高，用來做處理銅支架正是合適的很

處理銅支架不能使用大功率的中頻電源，中頻電源功率大，離子能量猛，使用中頻電源會把支架燒壞掉。

低溫真空等離子清洗機的特點：

清洗：有效去除納米級有機污染物，增強與其他表面的附著力

活化：改變表面潤濕性，使表面親水或疏水

改性：在產品表面引入功能組，羥基、羧基

滅菌：去除微生物污染物

聚合：沉積具有功能端基的聚合物，在等離子體活化表面接枝聚合物

具體工藝可以靈活控制，而且容易調整，有興趣了解歡迎咨詢業務經理！