基于大眾審美和市場需求，越來越多終端產品的屏占比指標日益加重，各種“窄邊框”、“超窄邊框”、“無邊框”概念也在行業中風靡，消費者對其追求絲毫不亞于金屬和玻璃機身。

然而，受制于目前液晶以及結構技術的限制，真正的無邊框手機在工業設計中實現難度，距離普及還有很大一段距離。

相比之下，“窄邊框”、“超窄邊框”技術無論是結構的穩定性還是體驗上并不遜色。而該技術得益于這兩年在終端產品上的廣泛使用，相對曲面屏技術來說已經非常成熟。

但在超窄邊框生產中仍有一些細節上的問題。由于這項技術是在盡最大可能縮窄邊框，TP模組與手機外殼的熱熔膠粘結面也就更小（寬度小于1mm），這也使得生產過程中出現粘合不良、溢膠、熱熔膠展開不均勻等問題。

值得一提的是，等離子體處理技術為這些同時困擾模組廠和終端廠的問題找到了解決之道。將等離子表面處理機運用在上述提到的TP模組與手機外殼貼合制程中，經過等離子體進行表面處理之后確實有極大改善。

在處理過程中，等離子體與材料表面發生微觀的物理及化學反應（作用深度僅約幾十到幾百納米，不影響材料本身特性）而使材料表面能得到極大提高，可達50-60達因（處理前一般為30-40達因），從而使得產品與膠水粘附力顯著增大。

經過等離子體處理后的TP模組表現出以下優點：

1、表面活性增強，與外殼粘結更加牢固，避免脫膠問題；

2、熱熔膠展開均勻，形成連續膠面，TP與外殼之間無縫隙存在；

3、因表面能的增大，熱熔膠可以展開更薄而不減小粘附力，此時可以減少涂膠量，降低成本（約可節約1/3用膠量）。

另外，與同類設備相比，等離子表面處理機在處理過程中的優勢也更明顯。

首先，等離子體火焰寬度更小，最小僅2mm，不影響其它不需處理的區域，減少意外情況發生；其次，溫度更低，在正常使用情況下，等離子體火焰溫度約40-50℃，不會對反光膜、LCD及TP表面造成高溫損傷；再者，設備采用較低電勢放電結構，火焰呈電中性，不損傷TP及LCD功能，產品經過連續十次處理，TP容值及顯示性能不受影響。

智能手機發展到今天，終端廠商每推出一款產品必然都是在過去的基礎上追求精益求精。而對于模組廠來說，雖然在傳統制程中使用的不同工藝能夠完成同樣的作業，但筆者認為，通過不斷完善制程，最終實現產品良率整體提升才應該是最終目的。