產品介紹

等離子體清洗設備簡介：

反應倉

采用平板式電極結構，有利于等離子體均勻分布。

射頻電源

等離子體發生器的選擇與其頻率的選擇是確保等等離子體質量和過程靈活性的兩個重要的參數。對于清洗中的應用，射頻發生器的頻率是標準，它確定是否能很好的將氣體激發為等離子體態。13.56MHz是最常用的頻率。與射頻發生器相關聯的還有匹配網絡，如果阻抗負載不能精確調節，射頻發生器將會被損壞，這是由于承受波的反饋的原因。匹配性的調節在獲得好的清洗效果中是必要的。合適的匹配系統與高品質的射頻發生器將會自動調節負載阻抗，甚至當清洗的條件與操作都發生變化的情況下也能做到。這保證了最佳的等離子體密度和可重復性。

真空系統

等離子體系統內的壓力受幾個因素的影響，其中最重要的一個原因是真空泵。在任何給定的真空系統，最大的真空度會被真空泵的能力所限制。我司的等離子體清洗設備典型情況下的壓力在10~100Pa。

控制系統

采用代用觸摸屏幕人機界面的PLC來控制等離子體電源的各項參數以及各個輸入輸出設備，優點在于人機界面友好、靈活性高、穩定可靠，減少人為產生的失誤。同時便于在不斷的工藝實驗過程中通過軟件來持續提升設備性能。對于工藝管理使用配方方式，方便于各個參數的輸入與管理。同時可以對不同內容的參數進行分級操作，滿足設備操作員、工藝工程師、設備工程師對于人機交互的不同要求。并在設備中設計多重軟硬件連鎖的保護功能來確保操作人員以及設備的安全。

等離子體清洗設備清洗原理：

等離子體處理過程中,包括化學反應與物理反應兩種清洗過程。

化學過程 在化學等離子體過程中,自由激進分子與待清洗 物表面的元素發生化學反應。這些反應后的產物是 非常小、易揮發的分子,它們可以用真空泵抽出。在有機物清洗應用中,一般主要的副產物包括水、一氧 化碳和二氧化碳。 有機物(CxHyOz)+ O→ H2O+ CO2+ CO ，以化學反應為主的等離子體清洗,清洗速度快、選擇性好、對去除有機污染物最為有效。

物理過程 物理過程中,原子和離子以高能量、高速度轟擊 待清洗物表面,使分子分解,通過真空泵抽出。大多數的物理清洗過程需要有高能量和低壓力。在轟擊待清洗物表面以前,使原子和離子達到最大的速度。 因為要加速等離子體,所以需要高能量,這樣等離子體中的原子和離子的速度才能更高。需要低壓力是為了在原子之間碰撞前增加它們之間的平均距離,這個距離指平均自由程,這個路徑越長,則轟擊待清洗物表面的離子的概率越高。

等離子體清洗設備特點：

1）采用13.56MHz的射頻電源，并帶有自動阻抗匹配器，可提供穩定的處理工藝；

2）帶有人機界面的PLC控制方式，安全互鎖，控制可靠，易于操作；

3）匹配方式工藝參數管理，工藝靈活；

4）所有功能部件內置，機構檢錯：

等離子體清洗設備作為一種精密干法清洗設備，適用于混合集成電路、單片集成電路管殼和陶瓷基板的清洗；應用于半導體、厚膜電路、元器件封裝前、真空電子、連接器、繼電器等行業的精密清洗，可去除金屬表面的油脂、油污等有機物和氧化層。還可應用于塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學實驗等。