產品介紹

小型等離子表面處理機清洗原理

等離子清洗分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗。針對不同的清洗對象可選擇O2、H 2和Ar等 工藝氣體進行幾十秒的表面處理。

1.1 化學反應為主的清洗

利用等離子體里的高活性自由基與材料表面的有機物等做化學反應，又稱PE。采用氧氣進行清洗，使非揮發性的有機物變成易揮發的形態，產生 二氧化碳、一氧化碳和水。化學清洗的優點是清潔 速度高、選擇性好和對清洗有機污染物比較有效， 主要缺點是生成的氧化物可能在材料表面再次形 成。在引線鍵合工藝中，氧化物是最不希望有的， 這些缺點可以通過適當選擇工藝參數進行避免。

1.2 物理反應為主的清洗

 利用等離子體里的離子做純物理的撞擊，把材料表面附著的原子打掉，也稱為濺射腐蝕（SPE）。 采用氬氣進行清洗，氬離子以足夠的能量轟擊器件表面，撞擊力足以去除任何污垢。聚合物中的大分子化學鍵分離成小分子而汽化，通過真空泵排出。同時經過氬等離子清洗后，能夠改變材料表面的微觀形態，使材料在分子級范圍內變得更加“粗 糙”， 可大幅改善表面活性，提高表面的粘結性能。氬等離子的優點是清理材料表面不會留下任何氧化物。缺點是可能發生過量腐蝕或污染物顆粒重 新積聚在其他不希望的區域，但是這些缺點可通過 細調工藝參數得到控制。

1.3 物理化學反應同時存在的清洗

反應中物理反應與化學反應均起重要作用的 清洗。 如采用Ar和O2的混合氣體進行在線式等離子清洗過程時，反應速率比單獨使用Ar或O2都要快。氬離子被加速后，產生的動能又能提高氧離子的反應能力，因此用物理化學方法可清除污染較為嚴重的材料表面。

小型等離子表面處理機采用電感耦合式工作原理，在微波管、零件絕緣方面作用很突出，適用于高潔凈度的敏感產品處理；廣泛地被大中院校、科研機構、企業研發機構，實驗室和企業小批量試產階段采用。其產品主要應用在材料科學、高分子科學、生物醫藥材料學、微流體研究、微電子機械系統研究、光學、顯微術、牙科醫療等領域中的污染物清除、表面活化、粘合前處理、表面化學改性、聚合物移植或表面涂覆等方面。該產品能處理塑料、生化材料、PDMS、玻璃或金屬半導體、陶瓷、復合材料、高分子聚合物等材料，并對所處理的材料表面帶來表面超潔凈、殺菌、提高濕潤性轉變、表面性質改變、提高結合力等處理效果。