多層陶瓷外殼是由多層金屬化陶瓷、底座和金屬 零件采用 Ａｇ７２Ｃｕ２８焊料釬焊而成，進入電鍍環節前， 外殼表面不可避免地會形成各種沾污，包括微塵、固體 顆粒、有機物等，同時由于自然氧化，還會有一層氧化層。電鍍前必須清潔鍍件表面，否則將影響鍍層與基體的結合力，造成鍍層起皮、起泡。為了去除這類污染物，常采用甲苯、丙酮、酒精等有機溶劑進行超聲清 洗，但這種方法一方面清洗不徹底，易造成鍍層缺陷， 另一方面會使制造成本增加，并引發環境問題。等離 子體清洗因具有良好的均勻性、重復性、可控性及節能 環保性，在封裝領域獲得了推廣應用。

等離子清洗過程中，氧氣變成含有氧原子自由基、激發態的氧氣分 子、電子等微粒的等離子體，這類等離子體與固體表面 發生的反應可以分為物理反應（離子轟擊）和化學反 應，物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗表面，使污染 物脫離表面最終被真空泵吸走，化學反應機制是 Ｏ活 性粒子將有機物氧化成水和二氧化碳分子，并從表面清除，由真空泵吸走。

采用 Ｏ２ 作為清洗氣體對 Ａｇ７２Ｃｕ２８焊料進行 等離 子 清 洗，具 有 顯 著 的 可 操 作 性。 在 采 用 Ａｇ７２Ｃｕ２８焊料釬焊外殼的表面電鍍 Ｎｉ，Ａｕ前，用 Ｏ２ 作為清洗氣體進行等離子清洗，能去掉有機物沾污，提高鍍層質量，這對提高封裝質量和器件可靠性極為重 要，同時對節能減排也起到了很好的示范效用。